原创 清华教授：研发芯片是错误的，我们不研发美国就会和我们共享

放弃研发换共享观点之所以会出现，本质上要与我国芯片被封锁的外部环境相关。在2019年，美国对我国企业的芯片发动了一场大规模的制裁，最初仅是针对华为的私企打击，到后来更是演变为全方面的围剿。

到了第二年，美国就开始伙同其它产业中断与华为的合作，同时与华为相关的产业全部介入制裁名单。

当时，国内的半导体产业确实陷入了巨大的危机之中，没有光刻机就意味着无法生产先进芯片，一时间国内的芯片企业寸步难行。

并且美国的封锁还追溯到了关键原材料上，面对这种从材料到技术的封锁，让一部分人对自主研发的信心产生了动摇。

一时间国内的半导体行业出现了两派，一派是“自研的突围派”，而另一派则是“合作妥协派”，而董杨教授就在其中。

这些妥协派认为像芯片这种高端制造领域，短期内根本无法突破技术封锁，为了解决眼下的问题应一边缓和关系，一边用减少研发投入等方式来换取美国的开放共享。清华教授的言论背后代表的是在美国高强度制裁压力下的妥协。

半导体产业不但要有足够的资金，背后还需要技术的支持，二者缺一不可。一款先进芯片的研发成本可达数十亿美元，且研发周期还长风险还高。这对于任何一个国家而言都是一道难以逾越的鸿沟。

特别是对于那些中小型企业，他们连设备都买不起，又如何谈研发？如果能依靠合作获得技术确实能活下去。

因为在这些妥协派看来，在国际上进行分工本就是常态，如果强行追求自主生反而会影响效率。那么真的会在我国的妥协下共享技术吗？

美国开放技术简直是天方夜谭

美国对我国的技术封锁并不是在近些年才有，而是贯穿了我国科技的发展史。

美国的核心逻辑始终是维护霸权，他们所谓的“技术共享”从来就不在美国选择内。

早在上世纪80年代，美国就已对我国实施了高端技术制裁，当时半导体设备以及相关的产品被严格限制出口。

到了后来，在我国科技以肉眼可见的速度提升后，美国的封锁策略愈发频繁。特别是在芯片领域，在2019年就已正式打响芯片战。

时任美国商务部长的罗斯就曾公开表示:“我们的目标是阻止中国获得先进芯片技术。”可以说从一开始，美国的目的就是封锁而非共享。

2022年更是制裁的关键元年，当时美国商务部首次出台政策将“技术”纳入封锁范围，这不仅禁止向我国企业出售先进设备和芯片，更阻止我国企业获取相关技术的研究能力。

这种做法无疑是彻底粉碎了通过合作获得技术的幻想。

如今制裁已延续至今，美国的制裁目的依然没有做出任何改变，哪怕一点点零部件的进口也被限制，可以说对我国芯片来说几乎没有留下任何“共享合作”的空间。

美国的真正目标从来不是公平竞争，而是绝对领先，并且还是不择手段的领先。

我国企业也曾对与美国展开技术合作抱有极大期待，并且愿意通过合资或者代工等方式获得他们先进的芯片技术，但在美国管控下，我国企业付出的这些努力都没有取得什么进展，共享技术的幻想对而言从来不存在。

中芯国际作为我国规模最大的芯片制造企业，曾想与国际企业展开合作来提升技术，但却被美国狠狠上课了一课。

在2018年，中芯国际打算从ASML采购一台光刻机，但在美国的不断干涉下，这笔交易拖了近两年才最终交付，并且购买的设备并非最先进型号。

在去年，中芯国际一台光刻机出现了故障，可原想找到购买商提供维修服务时，却直接被美国禁止提供服务，最终导致改设备被迫停工整整两个月，期间直接造成的损失超过1亿元。经过这系列事让中芯国际彻底认清美国的真面孔，依赖美国可能随时要被坑一会。

而华为的遭遇更是让其不愿意在相信美国，早在2019年之前，此时的华为依靠与台积电的合作在芯片领域快速崛起，当时麒麟系的芯片更是可以比肩高通的存在。当时，华为也曾尝试与美国企业展开技术合作，甚至直接在美国设立了研究所，可技术没有反而让其深陷困境。

在之后美国的制裁启动后，台积电被迫中断与华为的合作，一时间华为瞬间陷入芯片停滞的困境中。

后续就是华为彻底走向了自研的道路，哪怕是投入无数的心血华为也不敢再相信美国了，

如今汽车芯片是我国芯片代表的领域，可在2023年全球汽车芯片需求增长时，我国本土的信任却出现严重的供应不足。究其原因是我国的企业想在英飞凌半导体企业获得技术授权，但中途遭受了美国的干预，最终仅愿意出售成品芯片，拒绝将一切技术转让。

可最讽刺意味的还是美国企业自身技术封锁承受了巨大的损失，但就是这样美国政府仍拒绝开放共享。在去年英特尔遭遇巨大亏损，本质就是其限制提供给我国芯片，后续美国的其它产业反而表达出与中国合作的愿望，但无一例外全部美国政府否决。

事实证明，一切企业利益在国家利益面前都会被忽视。

清华教师提出的停止研发就会共享技术，不过是他的一厢情愿，美国从来不会因为我国企业的“妥协”而放松封锁，甚至在他们眼里，我国的妥协更像是“示弱”。那么接下来迎接的只会变本加厉的制裁。

自研芯片逆势突围

面对美国的全面封锁，我国还有大部分的芯片企业没有妥协，而是将制成精度作为突破口，一步步做到领跑。

在今年10月，复旦大学周鹏团队研发出了全球首款二维硅基混合芯片“长缨”，让我国在存储芯片领域实现了行业领先。

并且最惊喜的是该芯片可直接适配我国当前芯片产业链，企业无需大规模改造设备即可进行量产。

在此之后我国将会彻底改变存储芯片领域进口的被动局面。而对应的相关企业则要面临我国芯片带来了冲击。

自主研发芯片最大的成就，不在于技术的突破，更是直接推动了整个芯片产业链的协同发展。

因我国芯片开始进入自主研发，相关的上下游产业链也随之崛起久而久之就会促进我国芯片结构的升级。

如今再看“放弃研发换共享”的言论简直就是荒谬，美国维持数年的芯片制裁已经证实核心技术从来不不是交换条件，更能依靠妥协换来馈赠。这个过程需要我们一代又一代人努力。不主动研发只会换来更大的威胁。

眼下我国的芯片得到了巨大的进步正是因为拒绝了妥协，这才做到了了从封锁到领跑的转身。

成熟的自研技术和全产业链的发展，这些成就不是美国施舍的，而是我国无数科技工作者用夜以继日的汗水换来的成果。

美国的制裁效应正在足部削弱，其国内半导体企业表达不满的事实恰恰说明我国市场和技术正在一步步取代他们地位。

封锁永远无法遏制进步，唯有合作才是出路。但这种合作，必须建立掌握了核心技术的基础上，唯有自己强大才能在国际中做到“共享”而非“依赖”。

都说“科学无国界，但科学家有祖国，”我国的芯片已证明自主研发不是埋头苦干，而是实平等合作的基础。

如今董杨认为的不切实际都已变成现实，任何的不可能在我国的努力下都将变为可能。

参考文献:

《全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片问世》人民网

《人民财评：美国“芯片封锁令”，将催化中国企业自主创新》人民网